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04-02 2026
显华科技 导电银浆/导电胶真空脱泡解决方案

导电银浆、导电胶是电子行业的核心材料，广泛应用于PCB线路印刷、芯片封装、触摸屏导电层等场景。传统搅拌工艺中，极易混入微米级气泡，导致： ✅ 导电性能下降，线路电阻不稳定，产品良率低 ✅ 封装后气泡膨胀，导致产品开裂、失效 ✅ 印刷外观缺陷，影响产品一致性 ✅ 后续工艺返工率高，生产成本大幅上升

04-02 2026
「显华科技真空脱泡搅拌机 锂电/涂料行业高效脱泡解决方案」

显华科技真空脱泡搅拌机，采用真空+离心搅拌技术，可快速去除浆料、胶水、油墨中的气泡，适用于锂电池、电子材料、化工涂料等行业，搅拌均匀无死角，支持定制转速、真空度，满足实验室研发到量产线的全场景需求。
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