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04-02 2026
显华科技 导电银浆/导电胶真空脱泡解决方案

导电银浆、导电胶是电子行业的核心材料，广泛应用于PCB线路印刷、芯片封装、触摸屏导电层等场景。传统搅拌工艺中，极易混入微米级气泡，导致： ✅ 导电性能下降，线路电阻不稳定，产品良率低 ✅ 封装后气泡膨胀，导致产品开裂、失效 ✅ 印刷外观缺陷，影响产品一致性 ✅ 后续工艺返工率高，生产成本大幅上升

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