显华科技 导电银浆/导电胶真空脱泡解决方案

导电银浆、导电胶是电子行业的核心材料，广泛应用于PCB线路印刷、芯片封装、触摸屏导电层等场景。传统搅拌工艺中，极易混入微米级气泡，导致：

✅ 导电性能下降，线路电阻不稳定，产品良率低

✅ 封装后气泡膨胀，导致产品开裂、失效

✅ 印刷外观缺陷，影响产品一致性

✅ 后续工艺返工率高，生产成本大幅上升

显华科技真空脱泡搅拌机，采用**高真空+双行星离心搅拌**技术，专为高粘度导电银浆、导电胶设计：

1.  **深度脱泡**：真空度可达-0.098MPa，彻底消除物料内部微米级气泡，脱泡率≥99.5%，从根源解决气泡导致的导电不良问题

2.  **均匀混合**：公转+自转双重搅拌，无搅拌死角，银粉/填料分散均匀，导电性能稳定一致

3.  **无二次污染**：密闭真空环境搅拌，避免粉尘、杂质混入，符合电子行业无尘生产要求

4.  **智能控制**：PLC触控系统，转速、真空度、时间可精准设定，数据可追溯，适配电子行业自动化产线

某国内头部PCB厂商，使用显华XH-1000真空脱泡搅拌机处理导电银浆后：

- 产品良率从91%提升至99.8%

- 导电性能一致性提升40%

- 返工率下降90%，生产成本大幅降低