# 显华科技 半导体/芯片封装真空脱泡解决方案

半导体、芯片封装是电子信息产业的核心环节，封装材料（环氧树脂、底部填充胶、导电胶、密封胶等）的气泡问题

✅ 微米级气泡残留，引发封装后芯片短路、散热不良，产品寿命大幅缩短

✅ 回流焊/固化过程中气泡膨胀，导致芯片开裂、封装失效，良率大幅降低

✅ 气泡导致封装应力不均，芯片可靠性下降，售后成本飙升

✅ 传统人工脱泡效率低，无法适配大规模量产，且脱泡不彻底

针对半导体封装材料的高精密、高洁净需求，定制专属真空脱泡解决方案：

1. **超高真空深度脱泡**：真空度可达-0.098MPa，脱泡率≥99.9%，彻底消除微米级气泡，从根源解决封装失效问题

2. **低剪切无损伤搅拌**：采用温和离心搅拌，不破坏胶水分子结构，保证封装材料的力学、绝缘、导电性能

3. **全密闭洁净环境**：100级洁净适配，避免粉尘、杂质混入，符合半导体行业无尘生产标准

4. **智能精准控制**：PLC触控系统，转速、真空度、搅拌时间可精准到0.1级设定，数据可追溯，适配自动化产线

5. **高效量产**：搅拌+脱泡一步完成，效率是传统人工的10倍以上，满足大规模芯片封装生产需求

三、适用物料&场景

- 适用物料：环氧树脂封装胶、底部填充胶（Underfill）、导电胶、银胶、密封胶、灌封胶、光刻胶等

- 适用场景：芯片封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、功率器件封装、传感器封装等

四、推荐设备选型

| 适用场景 | 推荐型号 | 核心优势 |

| 实验室研发/小批量试产 | SC-S300 实验室款 | 体积小、精度高，适配封装材料配方调试 |

| 量产线大批量生产 | SC-S1000 量产款 | 24小时连续作业，满足大规模封装生产 |

| 高精密半导体封装 | 定制洁净型机型 | 适配半导体无尘车间，全密闭洁净设计 |

五、客户案例

某国内头部半导体封装企业，使用显华SC-S1000处理底部填充胶后：

- 芯片封装良率从92%提升至99.9%

- 封装失效故障率下降98%

- 生产效率提升50%，人工成本大幅降低

- 芯片可靠性通过车规级认证，产品性能大幅提升

 六、服务保障

- 免费提供封装材料脱泡测试，验证脱泡效果

- 整机质保1年，核心部件质保2年，终身维护

- 免费上门安装调试、操作人员技术培训

- 支持俄语、韩语、英语等多语言技术服务，适配海外客户

- 提供半导体行业专属工艺方案定制