# 显华科技 SMT锡膏/焊膏真空脱泡解决方案

SMT是电子信息产品组装的核心工艺，锡膏/焊膏的气泡问题

✅ 气泡导致虚焊、假焊、连焊，产品直接报废，返工率飙升

✅ 回流焊过程中气泡膨胀，损坏元器件，产品可靠性下降

✅ 气泡导致锡膏氧化，焊接性能不稳定，产品一致性差

✅ 传统人工搅拌脱泡效率低，无法适配SMT高速生产线

针对锡膏/焊膏的特性定制专属方案：

1. **低温真空脱泡**：真空环境下低速搅拌，避免锡膏升温氧化，保证焊膏性能

2. **彻底脱泡**：脱泡率≥99%，消除微米级气泡，从根源解决虚焊问题

3. **一步到位**：同步完成锡膏回温、搅拌、脱泡，生产效率提升30%+

4. **防氧化保护**：可配套惰性气体保护，避免锡膏氧化，延长使用寿命

5. **智能适配**：适配自动化SMT产线

 三、适用物料&场景

- 适用物料：锡膏、焊膏、红胶、贴片胶等

- 适用场景：SMT贴片、电子组装、EMS代工、汽车电子等

四、推荐设备选型

推荐型号SC-S300（实验室/小批量）、SC-S1000（量产线）