# 显华科技 PCB/FPC电子浆料真空脱泡解决方案

PCB/FPC是电子信息产品的核心载体，电子浆料（导电银浆、碳浆、阻焊油墨等）的气泡问题，直接影响产品性能

✅ 导电银浆气泡导致线路断路、虚焊，产品直接报废

✅ 阻焊油墨气泡引发外观缺陷、绝缘不良，产品可靠性下降

✅ 气泡导致浆料分散不均，PCB线路精度不达标，良率大幅降低

✅ 传统脱泡工艺效率低，无法适配PCB大批量生产需求

针对PCB/FPC电子浆料的高粘度、易起泡特性定制：

1. **高真空深度脱泡**：-0.098MPa高真空环境，彻底消除微米级气泡，从根源解决线路断路、印刷缺陷

2. **双行星均匀分散**：公转+自转双重搅拌，无搅拌死角，浆料分散更均匀，线路精度大幅提升

3. **密闭无污染**：全密闭真空环境，避免粉尘、杂质混入，符合PCB行业洁净生产要求

4. **智能多参数存储**：PLC触控系统，可存储多组工艺参数，一键切换，适配不同浆料配方

5. **高效量产**：搅拌+脱泡同步完成，效率提升40%+，大幅降低生产成本

## 三、适用物料&场景

- 适用物料：导电银浆、碳浆、阻焊油墨、防焊胶、线路油墨、导电胶等

- 适用场景：PCB刚性板、FPC柔性板、HDI板、IC载板、软硬结合板等

## 四、推荐设备选型

| 适用场景 | 推荐型号 |

| 实验室研发/小批量试产 | SC-S300 实验室款 |

| 量产线大批量生产 | SC-S1000 / SC-G500 量产款 |